💪🧮 Auf dem VLSI Symposium wird Intel einen E-Kern vorstellen, der mit der neuen PowerVia-Technologie versorgt wird.
Auf dem VLSI Symposium wird Intel einen Chip vorstellen, dessen E-Kerne mit der neuen PowerVia-Technologie versorgt werden. Dadurch verspricht sich das Unternehmen eine höhere Logikdichte und gestiegene Taktraten. Die Erwärmung soll bei der rückseitigen Energieversorgung hingegen kein Problem darstellen.
Das jährlich abgehaltene VLSI Symposium bietet Unternehmen der Halbleiterbranche die Möglichkeit, neuartige Entwicklungen vor Fachpublikum zu präsentieren. Von Intel soll es dieses Jahr dabei unter anderem einen Ausblick auf einen zukünftigen Fertigungsprozess geben: Einige Mitarbeiter des Unternehmens werden dort ein Paper vorstellen, in dem die Integration eines Intel E-Kerns mit der neuen PowerVia-Technologie beschrieben wird.
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